鎳蝕刻劑 TFB

本品是適用于蒸發鎳薄膜上的標準鎳蝕刻劑。這種蝕刻劑與陽性和陰性光刻膠都有良好的匹配性。它用于氧化鋁基板上，是金、鎳、鎳鉻或鉻電阻的理想蝕刻劑。

Transene薄膜蝕刻劑（鎳TFB和鎳TFG）是高純硝酸鹽基蝕刻劑用于蝕刻蒸發或電鍍鎳膜，鎳蝕刻劑與陰、陽性光刻膠材料都具有良好匹配性。建議使用的光刻膠為AZ-111，AZ-1350OH和KMER。鎳蝕劑用于蝕刻金、鎳、鎳鉻膜以制作電阻板。鎳蝕刻劑TFG與銅相匹配。

特點：

·廉價經濟

·與陽性、陰性光刻膠都相匹配

·線條輪廓清晰

·蝕刻速率均勻

性質：

應用：

鎳蝕刻劑是浸泡型產品，購來馬上可用，蝕刻速率通過操作溫度加以控制。鎳通常在氧化鋁基板上夾于金和鎳鉻或鉻之間，對蒸發法或化學鍍制的鎳都適用。實際蝕刻時要根據膜厚和操作溫度控制蝕刻時間，不過對于蒸發法鎳一般是1分鐘，而對于化學鍍鎳是4分鐘。蝕刻過后應用水沖洗。