導電銀漿簡單來講是指印刷在承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般印刷在塑料、玻璃、陶瓷和紙板等非導電承印物上。導電銀漿由導電填料——銀粉、粘合劑、溶劑及改善性能的微量添加劑組成，可分為聚合物導電銀漿和燒結型導電銀漿，二者的區(qū)別在于粘結相不同。聚合物導電銀漿以有機聚合物作為粘接相，烘干或固化成膜；燒結型導電銀漿使用低熔點玻璃粉作為粘結相，在500℃以上燒結成膜。目前使用較多的幾類銀漿有：PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用的低溫銀漿、單板陶瓷電容器用的漿料、壓敏電阻和熱敏電阻用的銀漿、壓電陶瓷用的銀漿和碳膜電位器用的銀電極漿料。

導電銀漿與涂料的區(qū)別：柔韌性、導電性、良好的可印刷性、流變性能不同、特殊樹脂及助劑、類似油墨。

導電銀漿產品集冶金、化工、電子技術于一體，是一種高技術的電子功能材料，主要用于制作厚膜集成電路、電阻器、電阻網絡、電容器、MLCC、導電油墨、太陽能電池電極、LED、印刷及高分辨率導電體、薄膜開關/柔性電路、導電膠、敏感元器件及其他電子元器件等。

金屬銀粉是導電銀漿的主要成分，其導電特性主要靠銀粉來實現。銀粉在漿料中的含量直接影響導電性能。從某種意義上講，含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達最高值，當含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質狀態(tài)，因此液相還原法是目前制備銀粉的主要方法。

銀微粒的大小和形狀都與銀漿的導電性能密切相關。用于制作導電印料的導電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。圓形的微粒相互間是點的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10^-2，而片狀微粒可達10^-4。

國產銀導電漿料在導電性能、漿料穩(wěn)定性方面與進口產品存在差距，使得相當部分導電漿料仍有依賴于進口，這在很大程度上降低了國內企業(yè)生產5G陶瓷介質濾波器的市場效益。如何生產具有良好穩(wěn)定性的導電漿料成為國內企業(yè)生產銀導電漿料的首要問題。而影響漿料導電性和穩(wěn)定性的配方材料中，作為成膜物的粘合劑又起到關鍵性的作用。

粘合劑是導電銀漿中必不可少的成膜物質。在導電銀漿中，導電銀微粒分散在粘合劑中。在印刷圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構成有一定粘度的印料，完成以絲網印刷方式的圖形轉移；印刷后，經過固化過程，使導電銀漿與基材形成穩(wěn)定的結合。可見作為粘合劑的材料選擇好壞優(yōu)劣都直接影響到最終涂層中，銀微粒與微粒之間、銀微粒與基材之間能否形成穩(wěn)定的結合。